Las plataformas automotrices Snapdragon proporcionarán potencia y capacidades informáticas de alto rendimiento a las plataformas tecnológicas STLA Brain y STLA SmartCockpit a partir de 2024.

Las compañías combinarán la pila AD actual de BMW con los productos Vision Perception y NCAP Drive Policy de Arriver en el sistema en chip de Qualcomm Technologies, con el objetivo de diseñar las mejores funciones de conducción automatizada de su clase que abarcan NCAP, Nivel 2 y Nivel 3.

Las plataformas de vehículos conectados Snapdragon Digital Chassis apoyan el desarrollo y la entrega de nuevos servicios digitales conectados a la nube.